微创医疗器械行业是一个充满活力的行业,其发展旨在提供更小巧、更复杂的器械来治疗各类医疗问题。为满足这些动态需求而定制激光加工部件的精密制造正变得日益关键。在本次“Device Talks Tuesdays(周二设备访谈)”网络研讨会中,TE专家将讨论您如何利用前沿的激光技术(包括切割和焊接)来完成您新的输送和接入器械,或增强您现有的器械。
激光加工
TE的激光加工能力是制造高精度医疗器械的基础,这些器械需要无热变形或填充材料的洁净焊接、能够灵活适应各种形状和材料的加工设置,并能以结构完整性熔接异类材料。
医疗器械制造需要小型化组件,包括难以加工的金属材料,并要求加工过程精确、一致且快速。 TE通过微加工和激光加工技术,在广泛的组件和组装件(如激光切割金属件和激光切割管材)上提供精密工程服务。严格的过程控制有助于确保同类及异类材料获得可重复、精确的焊接,无热损伤、变形或填充材料,从而优化医疗器械提交所需的生物相容性。
激光加工技术
医疗器械元件应用:
(特定示例)
- 激光焊接、激光切割、激光打标、激光烧蚀、微雕刻
- 用于手术及机加工部件、金属轴体和海波管、导丝和线圈、专用针管的金属材料加工
- 密封焊接接头和螺旋焊接线圈
- 激光线球成型
- 激光焊接扭矩线缆、导管尖端、管材组件,以及镍钛合金和过滤器组件
材料
- 涵盖多种标准材料及难以加工的金属,包括:
- 不锈钢、镍和钴铬合金
- ELGILOY®合金、镍铬合金、INVAR®合金、MP35N®和L605
- 镍钛合金、钛、铂及铂合金
- 钛
- 聚合物:硅胶、聚氨酯、PEBA、ETFE、PET、聚酰亚胺、聚酯织物等
激光加工规格
- 金属激光加工规格:
- 公差不超过0.0005英寸
- 切缝宽度小至0.0007英寸
- 壁厚范围薄至0.002英寸至0.030英寸
- 管材直径范围在0.012英寸x0.009英寸之间
- 聚合物激光加工规格:
- 公差不超过0.001英寸
- 钻孔直径小至0.002英寸或更小
- 材料厚度范围最薄可至0.002英寸,最厚可至0.040英寸
制造基地
技术资源
常见问题
常见问题
问: 你们提供哪些类型的激光加工?
答: TE Connectivity 提供激光切割、焊接、烧蚀、钻孔和打标服务,拥有针对医疗设备组件优化的精密系统。我们专注于输送系统和植入物的高公差金属与聚合物加工。
问: 可以对哪些材料进行激光加工(如不锈钢、镍钛合金、聚合物、PEEK)?
答: 我们的激光加工适用于多种材料,包括304和316L不锈钢、镍钛合金、MP35N、L605、钛以及选定的高性能聚合物,如PEEK或带PTFE涂层的轴体。
问: 你们能协助进行激光加工组件的可制造性设计 (DFM) 吗?
答: 当然可以。我们的工程师将与您的团队共同开发设计,以确保切割洁净、零件几何形状优化以及加工可重复性,从而减少后续废料和成本。
问: 你们能支持原型制作和批量生产吗?
答: 可以。我们支持早期原型制作、试产和可扩展的生产。我们拥有用于开发的专用生产线和经过验证的商用批量制造工艺。
向更小医疗器械的转变已将激光切割和焊接确立为医疗器械制造的关键方法。这些方法虽然复杂,但对于增加功能是必不可少的流程,例如在与金属和聚合物等材料工作时改善操控性、到达能力或柔韧性。TE正在引领一场关于其激光加工能力的讨论,涵盖从原型制作到自动化大规模生产的金属组件复杂设计切割与焊接。
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