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激光聚焦——用于先进微创医疗器械的激光切割与焊接解决方案
57分钟（英文视频）
微创医疗器械行业是一个充满活力的行业，其发展旨在提供更小巧、更复杂的器械来治疗各类医疗问题。为满足这些动态需求而定制激光加工部件的精密制造正变得日益关键。在本次“Device Talks Tuesdays（周二设备访谈）”网络研讨会中，TE专家将讨论您如何利用前沿的激光技术（包括切割和焊接）来完成您新的输送和接入器械，或增强您现有的器械。
医疗器械激光切割
激光器可在极其精确和/或几何形状复杂的材料上提供快速、可重复且无失真的切割。由于这是一种非接触式的洁净工艺，激光切割适用于薄壁、易碎的医疗器械组件。
TE采用数控激光设备对微型器械组件进行加工 ，实现超薄、精密的切割，并具有经过优化的端面表面光洁度和边缘质量。这些激光设备可重复切割厚度从0.125英寸（0.3175厘米）至0.001英寸（0.00254厘米）的金属材料，并能切割薄至0.0008英寸（0.002032厘米）的槽口。激光切割医疗器械减少了污染物的威胁，因为没有刀片或切割工具接触组件表面。对于复杂设计的可靠、可重复切割，TE是您高性能、规模化、快速且经济高效的医疗激光切割服务供应商。
应用领域
许多医疗器械需要在严格公差范围内生产的、结构复杂的微型组件。TE为金属、塑料和聚合物材料提供快速、精确的激光切割解决方案，其成本低于传统的机械加工或电火花加工方法。我们对标准或有图案的管材、线材及实心件进行激光切割，这些部件用于：
- 手术器械
- 腹腔镜器械
- 导管子组件
- 管状器械
- 给药端口
- 以及许多其他医疗器械零件
材料与规格
TE支持多种复合材料和金属的加工，包括不锈钢、镍钛合金、镍、钴铬合金和MP35N。塑料和金属材料的高性能规格包括：
- 公差不超过0.0005英寸（0.00127厘米）
- 切缝宽度小至0.0007英寸（0.001778厘米）
- 可加工壁厚薄至0.002英寸（0.00508厘米）至0.030英寸（0.0762厘米）
- 可加工直径管材（例如0.012英寸x0.009英寸/0.03048厘米x0.02286厘米）
制造基地
技术资源
常见问题
常见问题
问： 你们提供哪些类型的激光加工？
答： TE Connectivity 提供激光切割、焊接、烧蚀、钻孔和打标服务，拥有针对医疗设备组件优化的精密系统。我们专注于输送系统和植入物的高公差金属与聚合物加工。
问： 可以对哪些材料进行激光加工（如不锈钢、镍钛合金、聚合物、PEEK）？
答： 我们的激光加工适用于多种材料，包括304和316L不锈钢、镍钛合金、MP35N、L605、钛以及选定的高性能聚合物，如PEEK或带PTFE涂层的轴体。
问： 你们能协助进行激光加工组件的可制造性设计 (DFM) 吗？
答： 当然可以。我们的工程师将与您的团队共同开发设计，以确保切割洁净、零件几何形状优化以及加工可重复性，从而减少后续废料和成本。
问： 你们能支持原型制作和批量生产吗？
答： 可以。我们支持早期原型制作、试产和可扩展的生产。我们拥有用于开发的专用生产线和经过验证的商用批量制造工艺。
激光加工创新 - 器械讲座网络研讨会
55分钟（英文视频）
向更小医疗器械的转变已将激光切割和焊接确立为医疗器械制造的关键方法。这些方法虽然复杂，但对于增加功能是必不可少的流程，例如在与金属和聚合物等材料工作时改善操控性、到达能力或柔韧性。TE正在引领一场关于其激光加工能力的讨论，涵盖从原型制作到自动化大规模生产的金属组件复杂设计切割与焊接。
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